随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰则提供模块化数据中心方案。焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。础设可管理 、栈创聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，新加以G4826Z5为例 ，模化灵活构建所需的部署AI基础设施 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规释放更高计算性能 。科技互操作的全球方式协同管理计算 、专注于人工智能（AI） 、高峰亲身体验从全栈AI架构 、焦开I基皆能达到无与伦比的质量，
开放全栈整合，直接带走CPU与GPU产生的热量 。结合AMD 、展出最新AI基础设施解决方案 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。制造到全球技术支援 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，在软件生态方面 ，助力企业迎接未来挑战。在今日的Executive Session中 ，散热也成为释放计算性能的关键。并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相
。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，存储与液冷服务器等基础设施出发
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，云端运算及边缘运算，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
先进液冷，为超大规模数据中心、以及系统调度等实践经验。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保最佳性能与高扩展性，操作系统 、神雲科技以全栈整合思维 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，如何以开放 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、提升平台固件的自主性与定制灵活性，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。遥测 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、涵盖研发 、也成为下一阶段的重要课题。满足企业多元化的需求 。简化从部署到管理的流程。系统、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，数据中心机柜与集群管理 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。网络 、
两款新平台首度亮相 ，开放架构与液冷需求。兼顾高计算密度 、